CPU 散热片
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这款 CPU 散热器以高纯度铜作为核心导热底座,底座经精密数控加工 + 镜面抛光处理,可与 CPU 集成散热顶盖(IHS)无缝贴合,大幅降低界面热阻。底座通常搭配热管、真空腔均热板或高密度散热鳍片阵列,形成一套完整的 “吸热 — 传导 — 散出” 散热通路。
应用领域
台式电脑、游戏本、工作站、服务器与数据中心、迷你主机、边缘计算设备,所有对持续散热性能有严苛要求的设备。
产品功能
铜材具备超高导热系数(约 380–400 瓦 /(米・开尔文),远优于铝材)。峰值负载、瞬时功耗冲高时,散热器可快速导出 CPU 核心热量,将热量均匀分摊至整个散热本体,再传递至风扇或水冷模组,避免热量在芯片表面局部堆积。
本产品可有效抑制温度降频,延长处理器及周边元器件使用寿命;即便长时间高负载运行(游戏、视频渲染、AI 模型训练),设备也能稳定输出性能,同时运行噪音更低。




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